图3. 复合材料的各向异性导热对比、有限元模拟结果 经热压后的复合材料具有优异的各向异性热导率，面内和面外导热分别为3.85和0.296 W m-1K-1，各向异性比达到了13。其中，面内导热相比纯树脂和未经热压处理材料分别提升了29倍和3.3倍。此外，面内热导率和导热各向异性比两项性能相比同类型材料具有优势。
图4. 复合材料用作TIM时的散热性能和循环稳定性 由于环氧基体较低的玻璃化温度和键交换温度，环氧TIM可以在适当温度下产生触变性，从而填充粗糙表面，逐渐降低接触热阻。所计算的接触热阻为3.74 × 10-5 K m−2 W−1，接近商售硅脂的2.82 × 10-5 K m−2 W−1。由于较高的面内导热和较低的接触热阻，该TIM可以将芯片的中心热量扩散至整个平面，从而增加散热面积。在等时间内，环氧TIM对应的中心温度相比填料含量近似的商售硅脂（1 W m-1K-1）低20 ℃。 此外，得益于多重不稳定键赋予的可分级降解性，该复合材料能在使役周期结束后，在温和的化学条件下形成多相水解体系，实现全组分回收。经计算，BN回收率高达96.2%，其它原料回收率为73.6%-82.4%。本工作为可持续TIM材料的设计和全组分回收提供了思路。 相关成果以“A Full-component recyclable Epoxy/BN thermal interface material with anisotropy high thermal conductivity and interface adaptability”为题发表在《Chemical Engineering Journal》上（DOI：10.1016/j.cej.2023.143963）。刘敬楷博士和冯浩洋博士为论文的共同第一作者，共同通讯作者为代金月副研究员和刘小青研究员。项目得到了国家万人计划，浙江省万人计划，国家自然科学基金，浙江省自然科学基金、宁波市自然科学基金和中国博士后基金会的支持。